X1 GDK-X1? 技术规格 PCB参数 较大板尺寸 (X x Y) 450mm x 350mm 较小板尺寸 (Y x X) 50mm x 50mm PCB厚度 0.4mm~14mm 翘曲量 Max. PCB对角线 1% 较大板重量 10Kg 板边缘间隙 构形至 3 mm 较大底部间隙 25mm 传送速度 1500mm/秒(Max) 距地面的传送高度 900±40mm 传送轨道方向 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右 传输方式 一段式轨道(选配三段轨道) 软件可调压力的弹性侧压,底部整体吸腔式真空。(选项一、**部平行四边行压板机构压平; PCB夹持方法 选项二、底部多点局部真空;选项三、边缘锁定基板夹紧) 板支撑方法 磁性顶针,等高块,**的工件夹具,Grid-Lok(选项) 印刷参数 印刷头 全闭环印刷头(Y向,Z向均为闭环控制) 模板框架尺寸 420mm x520mm~737 mm x 737 mm 较大印刷区域 (X x Y) 450mm x 350mm 刮刀类型 钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择) 刮刀长度 220mm~500mm 刮刀高度 65±1mm 刮刀片厚度 0.25mm Diamond-like carbon涂层 印刷模式 单或双刮刀印刷 脱模长度 0.02 mm 至 12 mm 印刷速度 0 ~ 200 mm/秒 印刷压力 0.5kg 至10Kg 印刷行程 ±200 mm(从中心) 影像参数 影像视域 (FOV) 6.4mm x 4.8mm 平台调整范围 X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°. 基准点类型 标准形状基准点 (见SMEMA 标准),焊盘 /开孔 摄像机系统 单独照相机 , 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位 性能参数 影像校准重复精度 ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0 印刷重复精度 ±25 微米 (±0.001") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0 循环时间 少于 7.5s 换线时间 少于5mins 设备 功率要求 AC220V±10%,50/60HZ,15A 压缩空气要求 4~6Kg/cm2, 10.0 直径管 操作系统 Windows XP 外观尺寸 1140mm x 1400mm x 1480mm 机器重量 1000Kg 温湿度控制模块(选项) 环境温度 23±3℃ 相对湿度 45~70%RH4