雅玛哈通用高速模块贴片机YS100

25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP:较佳条件)的高速贴装能力
全部时间，贴装**精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
可对应长至0402 CHIP～□45mm元件、长接头的广范围元件
对象元件15mm对应高度
对应L尺寸基板
(L510×W460mm)
对应主体内置式割带器选配件
符合CE安全规格(EC机械指令及EMC指令)
机型对象基板贴装效率
(较佳条件)贴装精度
(本公司标准元件)对象元件元件种类电源规格供气源外形尺寸
(注6)主体重量
基本规格
YS100(型号:KJJ-000)
L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)
25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP)
**精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
0402(mm系名称)～□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L 100mm以下)(注3)(注4)可贴装元件高度15mm以下(注5)
126种(较大/换算成8mm卷带)(注1)
87种(较大/换算成8mm卷带、装配sATS时)
三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％ 50/60 Hz
0.45MPa以上、清洁干燥状态
L1,665×W1,562(盖板端)×H1,445mm(盖板上方)
L1,665×W1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)
约1,630kg(仅主体)
(注1)根据sATS/dYTF的组装机械配置而有所不同。
(注2)二段（上推）**板规格时，需进行协商。
(注3)FNC头类型时，为～□31mm元件。
(注4)大型元件及长接头时，关于偏心偏移量及旋转角度，需进行协商。
(注5)FNC头类型时，搬入前基板上方高度须在4mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。