上海SMT贴片加工 供应日本富士高速模组贴片机NXTIII

 M3 IIIM6 III
対象电路板尺寸(L × W)	48mm×48mm～250mm×510mm（双搬运轨道规格）
48mm×48mm～250mm×610mm（単搬运轨道规格）
※双搬运轨道(Ｗ)时较大280 mm, **过280mm时変为単搬运轨道搬运。	48mm×48mm～534mm×510mm（双搬运轨道规格）
48mm×48mm～534mm×610mm（単搬运轨道规格）
※双搬运轨道(Ｗ)时较大280 mm, **过280mm时変为単搬运轨道搬运。
元件种类	MAX20种类（8mm料帯换算）	MAX45种类（8mm料帯换算）
电路板加载时间	双搬运轨道：连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 III各模组间搬运), 3.4 sec(M6 III各模组间搬运)
贴装精度/涂敷位置精度
(以基准定位点为基准) 
※贴装精度是在本公司条件下的测定结果。	
H24G	：±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产**模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS	：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H04S/H04SF	：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04	：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04	：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F	：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL	：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
H24G	：±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产**模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS	：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H08M/H04S/H04SF	：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04/OF	：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04	：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F	：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL	：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
产能 
※产能的数值是在本公司条件下的测定结果。	
H24G	：37,500(生产**模式)/35,000(标准模式) cph
V12	：26,000 cph
H12HS	：24,500 cph
H08	：11,500 cph
H04	：6,500 cph
H04S	：9,500 cph
H04SF	：10,500 cph
H02	：5,500cph
H02F	：6,700cph
H01	：4,200 cph
G04	：7,500 cph
G04F	：7,500 cph
GL	：16,363 dph（0.22sec/dot）
H24G	：37,500(生产**模式)/35,000(标准模式) cph
V12	：26,000 cph
H12HS	：24,500 cph
H08M	：13,000 cph
H08	：11,500 cph
H04	：6,500 cph
H04S	：9,500 cph
H04SF	：10,500 cph
H02	：5,500 cph
H02F	：6,700cph
H01	：4,200 cph
G04	：7,500 cph
G04F	：7,500 cph
OF	：3,000 cph
GL	：16,363 dph（0.22sec/dot）
対象元件	
H24G	：0201～5mm×5mm
V12/H12HS	：0402～7.5mm×7.5mm
H08M	：0603～45mm×45mm
H08	：0402～12mm×12mm
H04	：1608～38mm×38mm
H04S/H04SF	：1608～38mm×38mm
H02/H02F/H01/0F	：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）
G04/G04F	：0402～15mm×15mm
高度	：较大2.0mm
高度	：较大3.0mm
高度	：较大13.0mm
高度	：较大6.5mm
高度	：较大9.5mm
高度	：较大6.5mm
高度	：较大25.4mm
高度	：较大6.5mm
模组宽度	320mm	645mm
机器尺寸	L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III）
W：1900.2mm　H：1476mm
Dyna工作头 (DX)
吸嘴数量	12	4	1
产能（cph）	25,000
元件有无确认功能ON: 24,000	11,000	4,700
対象元件尺寸
（mm）	0402～7.5×7.5
高度：较大3.0mm	1608～15×15
高度：较大6.5mm	1608～74×74
（32×100）
高度：较大25.4mm
贴装精度
(以基准定位点为基准)	±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00※
※土0.038mm是在敝公司较佳条件下的矩形芯片元件实装（高精度调整）结果。	±0.040mm （3σ）cpk≧1.00	±0.030mm （3σ）cpk≧1.00
元件有无确认功能	○	×	○
元件
包装	料帯	○	○	○
料管	×	○	○
料盘	×	○	○
 
元件供应装置
智能供料器	对应4??8??12??16??24??32??44??56??72??88??104 mm 宽度料帯
管装供料器	４≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm), 15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)
料盘単元	对应料盘尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M), 276×330 mm (料盘単元-LT), 143×330 mm (料盘単元-LTC)
选项
●料盘供料器　　●PCU II（供料托架更换単元）　　●MCU (模组更换単元)　　●管理电脑置放台
●FUJI CAMX Adapter　　●Fujitrax